主高導熱介質(zhì)膠膜，可用于金屬基板及多層導熱基板應用，有助于提高PCB整體散熱能力和可靠性，緩解功率半導體發(fā)熱水平降低結(jié)溫，為散熱線路板小型化提供助力。
產(chǎn)品優(yōu)勢及特點：
導熱系數(shù)2.0-3.0W/m.k，介質(zhì)層厚度30-200μm，絕緣水平高于1.5Kv/mil，吸水率小于0.1%，具有較高的韌性。
西安天和防務技術股份有限公司版權所有 網(wǎng)站建設：中企動力西安 陜ICP備07007431號 后臺管理
友情鏈接
政府機構 ---政府機構--- 陜西省人民政府 西安市人民政府 高新區(qū)人民政府 中國證監(jiān)會 陜西上市公司協(xié)會 中國證監(jiān)會陜西監(jiān)管局
所屬子公司 ---所屬子公司--- 西安長城數(shù)字軟件有限公司 西安天和海防智能科技有限公司 成都通量科技有限公司 強軍密友智能心理服務平臺管理端
